PCB修補設備

PCB修補設備 (工廠的救星)

PCB修補之對象參考：

PCB斷線修補 

PCB 金手指針點、刮傷沾錫去除之修補 

PCB 內層板斷線修補 

PCB 軟十硬板修補 

PCB 插件板瑕疵修補 

PCB 金手指  金面之補鍍銅、鎳、金（厚度可控制） 

PCBPTH 孔破修補 

PCB修補範圍參考

• 導電斷路的修補(長短無限制)。
• PC板設計錯誤、或是生產過程中缺少線路均可再增加線路補救回來。
• 接近PAD之地方斷線可以補救。
• PAD破損或缺少均可以補救。
• 多層板未壓合以前之斷線可以修補。
• P、T、H(孔破或孔分離)均可以補救。
• 金手指鎳鍍層厚度不夠，可以再增加厚度。
• 金手指金層厚不夠，可以再重鍍，並可以控制金層厚度。
• 金手指金層剝落可以補救，並重新鍍金。
• 金手指破孔(洞)均可以全部修補。
• 金手指破損可以全部救回。
• PCB插件後成品板有以上種種情況均可以全部修補回來。
• PCB插件後成品板沾錫斑點可以去除，並修補恢復原來的景觀。

PC 板修補完整之特點如下：

• 線路修補後完美無缺，表面平滑，不會產生高低不平的現象，沒有修補過的痕跡。
• 修補過的地方可以耐260℃以上的噴錫溫度。
• 修補過的地方，電流之電阻阻抗低。
• 修補過的地方是以銅為介質，所以真正的導電體為銅。
• 可以控制鍍層的厚度。
• 鍍層密度特優，不會產生砂、針孔現象。
• 可以重鍍金、錫、銀、銅、錫鉛合金……等各種金屬元素。
• 可以在非導電性的材質上作任何形狀的修補。
• 修補過後不會產生脫落的現象。

PCB修補之零配件